Ceramic DIP CoatingセラミックDIPコーティング
新技術セラミックＤＩＰコーティング
独自のノウハウでセラミック等の基材表面にセラミックのDIPコーティングを施します。
従来の溶射コーティングでは成し得ない、基材との密着性、膜厚の均一性、基材形状の自由度を実現させます。
自動車や最先端電子部品の製造過程、産業機器や家電など幅広い業界での応用が可能ですので、まずはお気軽にお問合せください。
コーティング事例
・ムライトセッターにジルコニアをコーティング
・Sicセッターに酸化イットリウムをコーティング
被コーティング基材一例
特徴
基材との密着性が高い（長寿命化）
溶射コーティングでは、高温で溶融させた微粒子を基材に吹き付けることでコーティングを行うため、基材とコーティング面に空隙が生じやすく、負荷がかかるとコーティング面から剥がれてしまいます。
DIPコーティングではレオロジー制御されたセラミックスラリーを基材にディップさせてコーティングするため、空隙が生じにくく高い密着性が得られます。
膜厚の均一性が高い
セラミックDIPコーティングでは、基材をセラミックスラリー槽へディップしてコーティングを行うため、溶射コーティングと比較するとコーティング膜の厚みを均一にしやすい傾向があります。
基材形状の自由度が高い
焼成用セッターのような単純形状の基材から、中空パイプのような複雑形状の基材までコーティングが可能です。また基材の大きさについても、自由度が高いのが特徴です。