東亞合成製接着剤 特殊グレード
東亞合成製接着剤 特殊グレードの紹介
アロンマイテイ 特殊グレード
低誘電接着剤
ー 高周波用途に最適な高性能接着ソリューション ー
５Ｇ・高速通信分野で求められる性能に応えるため、優れた低誘電特性と接着性を有しております。
溶液タイプとフィルムタイプの2パターン揃えておりますので、環境に応じて選択可能です。
特徴
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■ 優れた低誘電特性 高周波領域（１～１０ＧＨｚ）において信号損失を低減 伝送ロスを抑え、高速通信の信頼性を向上 ■ 多様な基材に対して優れた接着性能 ＬＣＰ（液晶ポリマー） フッ素系材料 銅箔 など ■ 高い耐熱性 はんだリフロー工程にも対応 高温環境下でも性能を維持 ■ 低吸水性 湿熱環境下でも高い接着強度を保持 長期信頼性に優れる 溶液タイプおよびフィルムタイプに対応
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用途
フレキシブル基板（FPC）
FCCL（フレキシブル銅張積層板）
5G・高周波通信機器
高速伝送モジュール
その他期待される効果
高速通信性能の向上
製品信頼性の強化
高密度回路設計への対応
次世代通信（5G/6G）への適応
アロニックス 特殊グレード
ー 電子回路を湿気から守る高信頼コーティング ー
電子基板や端子を湿気から守る、高性能なＵＶ硬化型絶縁コーティング材です。
加熱や溶剤を必要とせず、効率的な工程で優れた防湿・絶縁性能を発揮します。
特徴
■ＵＶ硬化型・無溶剤樹脂
加熱不要・溶剤フリーで環境負荷低減
■優れた防湿絶縁性能
低吸水設計により湿気から確実に保護
■高い信頼性
車載用途での使用実績あり
■高い密着性
ＦＰＣなどで使用されるポリイミドへの
優れた接着性
■柔軟性・耐久性
伸び率が高く、応力に強い
用途
電子回路基板の防湿・絶縁保護
電極端子および電子部品の保護
車載電装品（バッテリーモジュール等）
センサー・コネクタ周辺のコーティング
その他期待される効果
防湿・絶縁の同時実現により部品寿命を延長 簡易工程（UV硬化）による生産性向上
車載レベルの信頼性で高品質製品に対応
影部分の接着・コーティングに最適で、高い信頼性と作業性を両立します。
特徴
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■影部硬化（ダークキュア）対応 ＵＶ光が当たらない部分でも硬化可能 ■ＵＶ硬化型・無溶剤 一液型で取り扱いが容易 加熱・乾燥工程が不要 ■優れた接着性能 金属・樹脂など幅広い材料に対応 ■高い設計自由度 粘度・物性の異なるラインアップを用意 |
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用途
光が届かない部位の接着・封止
金属部材や着色部材の接着
電子部品のコーティング・固定
防湿絶縁コートの補助用途
（部品下などＵＶが当たらない箇所への適用）
その他期待される効果
影部硬化により設計制約を大幅に削減
工程短縮（ＵＶ硬化のみで対応）
接着信頼性の向上
従来ＵＶ樹脂の弱点をカバー
高精度部品の固定に最適な、深部まで一括硬化可能なＵＶ接着剤です。
従来の「外側はＵＶ・内部は加熱」という工程を不要にし、生産性と信頼性を大幅に向上します。
特徴
■深部まで一括ＵＶ硬化
厚みのある部材内部までＵＶだけで硬化可能
■ワンステップ工程
従来の「ＵＶ＋加熱」の２工程を１工程に短縮
■高い寸法安定性
低収縮・低熱膨張で精密位置決めに最適
■高耐熱性
高Ｔｇ材料により耐熱信頼性を確保
■長期安定性
冷蔵保管における貯蔵安定性に優れる
用途
カメラモジュールの固定
光学レンズの接着
精密電子部品の位置固定
高精度アセンブリ構造の接着
期待される効果
工程削減による生産性向上
加熱工程不要で省エネルギー化
高精度固定による品質向上
光学部品などの高付加価値製品に対応
その他 特殊グレード接着剤
金属・ガラス・各種樹脂に対して高い接着性能を発揮し、高信頼用途に対応します。
特徴
■成形熱を利用した接着
射出成形時の熱で接着反応を促進
■幅広い材料への高い接着性
金属・ガラス・樹脂（PC、PET、ナイロンなど）に対応
■フィルム・液体の両対応
用途や工程に応じた選択が可能
■高信頼性
車載用途での実績あり
■防水・耐熱性能
厳しい環境条件下でも安定した性能
用途
自動車用ウィンドウモール
外装部品（エンブレム等）
エアバッグ関連部品
防水性が要求される部材接合
各種インサート成形部品
期待される効果
部材一体化による工程削減
異種材料接合の設計自由度向上
高信頼接着による品質向上
インサート成形との組み合わせで生産性向上
積層・インサート成形・加飾用途など、幅広い分野で安定した接着性能を発揮します。
特徴
■均一な膜厚で安定品質
フィルム形状により塗布ムラを防止
■多様な材料に対応
金属・ガラス・樹脂など幅広く接着可能
■用途に応じたラインアップ
熱硬化型、ホットメルト、粘着タイプなどを展開
■高い耐熱・耐久性
車載レベルの信頼性試験に適合
■加工性に優れる
積層、プレス、射出成形工程に対応
用途
各種積層（フィルム・基板・ＩＣカード）
インサート成形
ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）積層
加飾フィルムの貼り合わせ
ＲＦ－ＩＤタグ、光学部品
期待される効果
均一塗布による品質安定
工程簡略化による生産性向上
異種材料接合の設計自由度向上
高耐久性による長寿命化